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傳高通第四代驍龍8採用台積電N3E工藝製造:配NUVIA定製內核,性能提升明顯

2023年03月27日 首頁 » 其他

近期圍繞高通第三代驍龍8有不少傳聞,比如引入新內核及改變大小核的配置等。不過由於其採用的仍是台積電(TSMC)的4nm工藝,加上並未引入融合了NUVIA技術的定製內核,所以大家更為關心的是明年的驍龍8系列SoC。

近日有網友透露,第四代驍龍8將採用台積電N3E工藝製造,也就是第二代3nm工藝,相比於目前使用的工藝,多核性能有了較大的提升,同時高通還會引入基於NUVIA技術的定製內核,放棄了以往基於Arm公版的設計。據了解,第四代驍龍8的CPU部分將採用2 6架構,以兩個「Nuvia Phoenix」性能核搭配六個「Nuvia Phoenix M」能效核。

傳高通第四代驍龍8採用台積電N3E工藝製造:配NUVIA定製內核,性能提升明顯

有消息稱,在新工藝和新內核的加持下,第四代驍龍8性能提升非常明顯,提升幅度達到了40%。按照這樣的提升幅度,結合第三代驍龍8的泄露數據,那麼第四代驍龍8在Geekbench 5的多線程基準測試中的成績可能突破9000分,甚至超過蘋果的M2晶片。

除了面向智慧型手機的第四代驍龍8以外,高通還會推出面向輕薄移動設備的第4代驍龍8cx,同樣採用了基於NUVIA技術的定製內核。此前有報道稱,高通是將去年公布的全新Oryon處理器命名為第4代驍龍8cx,其代號為「Hamoa」,已在測試當中。

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