深度科技初創公司Itera結束隱身模式，推出了全球首個流體電路板原型產品。這項技術能夠讓工程師在不到一分鐘的時間內對物理電子電路進行重新布線和重新測試。
該公司同時宣布獲得來自Upfront Ventures、Costanoa Ventures和Colle Capital的1200萬美元種子輪融資，用於推出首款產品並將其推向市場。
傳統印刷電路板原型製作周期迫使工程師在每次設計疊代時等待兩到六周，單個硬體團隊的成本消耗高達數十萬到數百萬美元，每年全球電子產品開發的直接支出估計達到500億美元。
Itera的專利技術通過採用玻璃和液態金屬的新型架構，消除了這一瓶頸，使電路重新布線可在不到一分鐘內完成。
Itera首席執行官兼聯合創始人AJ Cooper表示："軟體開發人員幾十年來一直能夠實時編寫代碼、測試和疊代。Itera讓硬體也能實現實時設計和疊代。硬體一直很難做，因為它是永久性的。改變它需要時間和金錢。Itera正在讓硬體變得簡單。工程師有史以來第一次可以在咖啡還沒涼的時候就改變電路並再次測試。"
與無法複製真實世界元件行為的仿真軟體不同，Itera的流體電路板使用的是具有真實電氣行為的實際元件。
更重要的是，工程師可以探測任何內部電路節點，而不僅僅是暴露的測試點，提供了傳統印刷電路板原型無法匹敵的信號可見性。最終產品的疊代周期快了多達1000倍，將數月的開發時間壓縮到幾天。
Itera採用電子即服務的商業模式：客戶的設計使用他們的實際元件在Itera位於美國的安全測試中心的多層基板上組裝。客戶可以從任何地方更改和測試他們的硬體和軟體，直到獲得經過驗證的設計並準備投入生產。
Itera作為實際電子性能數據的唯一來源，處於獨特的地位，使公司能夠以更快的速度和更高的信心構建更好的產品。
在政府和企業日益關注國內製造以及持續的供應鏈中斷背景下，Itera完全有能力滿足回流製造計劃和數據主權的測試和開發需求。
Upfront Ventures管理合伙人Mark Suster表示："我與硬體公司合作了15年，在如何大幅縮短物理印刷電路板設計的測試和疊代時間方面幾乎沒有任何創新。Itera為硬體測試帶來了類似AWS的解決方案，這可以大幅降低初創公司和現有企業的成本。"
該公司的初始產能已被全球前五大汽車原始設備製造商和國防新興企業預訂，同時一家領先的超大規模雲服務商和多家晶片組製造商正在通過實際演示積極評估這項技術。
Q&A
Q1：Itera的流體電路板技術有什麼特別之處？
A：Itera的流體電路板採用玻璃和液態金屬的新型架構，可以在不到一分鐘內完成電路重新布線和測試，而傳統印刷電路板每次設計疊代需要等待兩到六周。這項技術使用實際元件而非仿真，能夠提供真實的電氣行為和信號可見性，疊代速度比傳統方式快1000倍。
Q2：流體電路板技術如何幫助企業降低開發成本？
A：傳統電路板原型製作每次疊代需要兩到六周，單個硬體團隊的成本高達數十萬到數百萬美元。Itera通過將疊代周期從數月壓縮到幾天，大幅減少了時間和資金消耗。企業可以通過電子即服務模式遠程更改和測試設計，直到驗證完成再投入生產。
Q3：哪些行業和企業正在使用Itera的技術？
A：目前全球前五大汽車原始設備製造商和國防領域的新興企業已經預訂了Itera的初始產能。此外，一家領先的超大規模雲服務提供商和多家晶片組製造商正在通過實際演示評估這項技術，顯示出該技術在汽車、國防、雲計算和晶片製造等領域的廣泛應用前景。
