前不久，ARM發布了移動處理器新核心，包括Cortex-X4、Cortex-A720、Cortex-A520，而這些新的核心將很快應用於驍龍8 Gen 3、天璣9300等處理器。
消息稱，驍龍8 Gen 3將會採用1 5 2的三叢集結構，其中「1」指的是Cortex-X4超大核，而「5」猜測是Cortex-A720性能核心，而「2」則是Cortex-A520的能效核心，由此不難看出，驍龍8 Gen 3更注重了多核的大核性能，而這一結構的設計也反應到了GeekBench性能測試上。
SM8650 QRD（即驍龍8 Gen 3）在GeekBench5的單核成績為1700分左右，多核成績為6600分左右，在GeekBench6的單核成績約為2200分，多核成績約為7000分。
作為參考，驍龍8 Gen2的GeekBench5單核成績約為1500，多核成績5100左右，在GeekBench6的單核成績為2000，多核成績5600左右。可見，驍龍8 Gen 3對比驍龍8 Gen 2在CPU性能上，多核的成績提升更為明顯。高通已經宣布將在10月24日舉辦驍龍技術峰會，驍龍 8 Gen3預計屆時將會發布。
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— Snapdragon (@Snapdragon) June 1, 2023
