聯發科推出天璣7050處理器：realme 11系列首發

聯發科悄悄推出了其最新處理器天璣7050，新的晶片將在realme 11系列手機中首次亮相。

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天璣7050 SoC採用台積電的6nm工藝製造，其CPU由兩個高性能2.6GHz Cortex-A78內核和六個高能效2.0GHz Cortex-A55內核組成。GPU採用Mali-G68 MC4，支持LPDDR5/4x內存和UFS 3.1/2.1存儲標準。

在顯示能力方面，該晶片可以處理解析度高達2520 x 1080像素和120赫茲刷新率的屏幕。攝像頭支持也令人印象深刻，能夠容納高達200MP的鏡頭、4K HDR影片錄製，以及硬體HDR影片、三重HDR-ISP和MENR等高級功能。

在影片方面，天璣7050提供對HEVC和H.264格式的編碼支持，以及與HEVC、H.264、MPEG-1/2/4和VP-9編解碼器的播放兼容性。