傳蘋果仍在開發M6 Pro和M6 Max，預計採用WMCM和SoIC封裝

近日蘋果在新款Mac mini中首次推出了M6晶片，也是其首款2nm晶片：帶有12核中央處理器，包括2顆超級核心、4顆性能核心和6顆能效核心，多線程性能相比M5提升最高可達1.2倍；配備了雙16核神經網路引擎，峰值計算性能較前代晶片提升最多可達2倍；另外統一記憶體最大32GB，提供的頻寬可達170GB/s，相比M5提升10%。不過更早之前有消息稱，M6系列僅提供基礎版，M6 Pro和M6 Max已經被取消，高端晶片將直接跳到M7系列。

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據Wccftech報道，M6晶片保留了蘋果的SoIC-MH技術，這也是之前M5 Pro和M5 Max上首次採用的封裝。與此同時，蘋果還加大了對WMCM的投入，預計即將亮相的A20系列晶片就會採用這項封裝技術。傳聞蘋果沒有完全放棄M6 Pro和M6 Max，仍在開發當中，而且會結合WMCM和SoIC封裝，以便在競爭中帶來技術優勢。

SoIC-MH封裝讓蘋果可以將CPU/NPU與GPU分離，擺脫了過去M系列SoC的擴展限制，未來蘋果可以獨立地擴展CPU集群或者GPU規模，並提升了良品率。WMCM封裝屬於台積電InFO-PoP封裝的升級版本，整合了CoW和RDL等先進封裝技術，通過平面封裝邏輯晶片和DRAM晶片，取代了傳統上下堆疊的方式，明顯改善了散熱與效能。

WMCM和SoIC封裝標誌著蘋果從大型單晶片轉向模組化設計的解決方案，不僅降低了製造成本，還可以提升良品率，並進一步提高效能。無論M6 Pro和M6 Max最終是否會到來，WMCM和SoIC兩項封裝技術極大概率都將用於未來的M7 Pro和M7 Max上。