在過去的幾年裡，蘋果花費了數十億美元試圖開發自己的調製解調器晶片，以取代它在iPhone中使用的高通調製解調器晶片。但《華爾街日報》的一篇新報道指出，蘋果在這個項目上的做法一直受到不切實際的目標、對其中涉及的挑戰的糟糕理解以及完全無法使用的原型的困擾。
蘋果自己設計內部調製解調器的計劃僱傭了數千名工程師：蘋果在2019年收購了英特爾智慧型手機調製解調器業務的大部分，隨著英特爾工程師和從高通聘請的其他人加入該項目，公司高管設定了一個目標，即在2023年秋季準備好調製解調器晶片。
這個現代晶片項目的代號是Sinope，然而，根據這份報道，「該項目的許多無線專家很快就發現，實現目標是不可能的。」據熟悉該項目的前公司工程師和高管在接受《華爾街日報》採訪時表示，完成晶片的障礙「很大程度上是蘋果自己製造的」。
參與該項目的團隊「由於技術挑戰、溝通不暢以及經理們在試圖設計晶片而不是購買晶片的明智與否上存在分歧。」
據報道，蘋果能夠為iPhone和iPad設計自己的微處理器，這讓該公司認為自己可以製造調製解調器晶片。
然而，這些晶片從各種類型的無線網路發送和接收無線數據，並且必須遵守嚴格的連接標準，才能為世界各地的無線運營商提供服務，這使它們成為一項更具挑戰性的任務。
據報道，在蘋果去年年底測試了原型後，高管們對這一挑戰有了更好的理解。
據熟悉測試情況的人士對《華爾街日報》說，測試結果非常糟糕，以至於這些晶片「基本上比高通最好的調製解調器晶片落後了三年」。
