5月18日，國內MicroLED微顯示企業上海顯耀顯示（JBD）宣布，順利完成晶圓產線疊代，由傳統4英寸升級至12英寸重構量產體系。目前中試線已完成通線驗證，晶圓重構良率達到98%，量產導入工作正在穩步推進。
行業長期存在晶圓尺寸錯配痛點，當下矽基背板普遍採用12英寸製程，但MicroLED外延材料多停留在4英寸，裁切適配方式造成背板利用率偏低，生產成本居高不下。市面上8英寸過渡方案同樣存在明顯材料損耗，制約行業規模化發展。
JBD跳過8英寸過渡方案，自研獨特鍵合工藝，通過裸片分選、臨時重構、晶圓鍵合流程，提前篩除不良晶片，大幅提升良率與基材利用率。官方表示，該技術攻克大尺寸量產製造難題，為更小像素間距的高端微顯示產品量產鋪路，助力AR、VR近眼設備進一步壓縮成本、提升畫質。
