越來越多的DRAM製造商開始轉向定製HBM，開始將該類產品視為下一個重要的營收增長引擎。前一段時間，美光已確定向定製HBM轉變將從HBM4E時代開始，計劃與客戶合作開發定製產品。與此同時，過去幾年HBM領域的領頭羊SK海力士也開始加強自身定製HBM團隊建設，以便後續與全球大型科技客戶展開新的合作。
據TrendForce報道，SK海力士已經在美國加利福尼亞州聖何塞建立HBM架構設計團隊，直接與主要的美國客戶合作，為下一代定製HBM設計提供本地技術支持，比如基礎裸片（Base Die）和3D堆疊DRAM，同時還會為客戶的產品開發提供協作，貫穿整個產品開發過程。SK海力士之所以選擇該地區，是因為英偉達和AMD的總部都在附近，還有博通等半導體巨頭的運營基地。
SK海力士正在擴大團隊規模，希望招聘具備DRAM和HBM架構、全定製和數字協同設計、供電網路（PDN）分析、以及邏輯代工設計方面經驗的人才，優先考慮具有10nm級別DRAM與3nm及以下代工經驗的從業人員。
按照美光之前的說法，定製HBM設計和認證涉及大量時間、研發和成本，需要DRAM廠商與客戶更緊密的合作。同時客戶不太可能在每個項目中同時與三家HBM供應商合作，這或將推動市場向雙供應商甚至單一供應商模式發展，整個HBM供應格局可能面臨重大變化。
