據業內知名分析師郭明錤表示，蘋果（Apple）原本預計在2025年推出的iPhone 17系列將會採用全新 RCC 作為主機板材料，目前內部延後替iPhone採用新型樹脂塗層銅（RCC）主機板計劃，此舉可能影響未來iPhone型號的內部設計創新。
通過 RCC 新型樹脂塗層銅材料能夠降低iPhone主機板厚度，替機身內部提供更多寶貴空間，由於不含玻璃纖維，RCC可簡化生產流程，不過耐用性和易碎性問題一直是主要障礙。
郭明池表示，無法讓 iPhone 17 系列主機板採用 RCC 作為材料，主因是無法滿足蘋果的嚴格品質標準，才會造成 RCC 主機板的採用計劃被延後，這也代表著蘋果至少在近期年內將會繼續使用沿用舊主機板材料。
雖然 iPhone 主機板材料的變化對普通用戶而言並不顯著，但對iPhone整體設計會產生重大影響，若蘋果正式採用RCC將提供更大的內部空間，能放入更大電池或採用更先進的相機系統與感光元件，甚至也可以讓iPhone機身更薄。
僅管郭明池並沒有說明，是否會在2026年iPhone 18採用RCC主機板，但正常來說蘋果會先確保產品穩定性，將會花更長時間才能看見這項變化。
蘋果一直以來在技術創新都保持在領先地位，產品設計和材料選擇也都會隨產業潮流進行調整，就算 RCC 材料目前受到挑戰，這並不會影響對於未來新技術創新發展，相信在隨時間和技術進步後，後續RCC材料的耐用性和易碎性也將會獲得解決，將來就能直接應用在iPhone上。
隨著智慧型手機市場競爭激烈和趨近飽和之下，手機製造商也都在面臨著在有限空間內平衡性能、功能和能效的挑戰，就算延後RCC材料應用，蘋果也會持續替iPhone主機板和設計進行優化，能夠提升設備效能和使用者體驗。
相信業界也非常密切關注蘋果如何應對這些挑戰，以及未來iPhone型號中可能採取的替代創新策略，我們也期待能夠持續看見蘋果新產品，能夠在創新道路上持續突破和發展！
