近日，代表全球電子產品設計和製造供應鏈的行業協會組織，國際半導體產業協會（SEMI）發布了新的報告，預計2026年全球300mm晶圓廠設備支出將達到1490億美元，同比增長31%。伴隨著全球晶圓廠建設加速，全球300mm晶圓廠設備支出將持續增長，至2029年都將持續以兩位數增長，達到2270億美元。
人工智慧（AI）、高性能計算（HPC）和汽車應用的增長持續推動對300毫米晶圓廠的投資，對先進邏輯晶片和儲存晶片的需求增加，推動了產能的擴張。政府激勵措施和供應鏈多元化努力進一步影響了北美、歐洲和亞洲的新晶圓廠建設，同時向更節能、高密度半導體器件的轉型，強化了持續300mm晶圓產能增長的需求。
預計2026年全球範圍將有20座新建300mm晶圓廠或產線啟動建設，相關設備支出將增長23%，達到475億美元，2027年則有18座，相關設備支出將增長33%，達到633億美元，2028年進一步提高至684億美元。其中美國在這次擴張中扮演重要角色，2026年和2027年分別有3座和4座新建300mm晶圓廠或產線啟動建設，相關設備支出預計從2026年的181億美元增長到2029年的406億美元。
2026年將有13座新的300mm晶圓廠或產線投入運營或首批晶片出貨，2027年將增至23座。
