三星電機正加快進軍半導體玻璃基板市場，將設備採購和安裝提前至9月，並將於第四季開始試產，比最初計劃提前一季。韓媒ETNews報道稱，三星電機預計2026年開始量產用於高端系統級封裝（SiP）的玻璃基板。
為了製造高度複雜的多種小晶片SiP（multi-chiplet SiP），三星決定提前韓國世宗廠的試產線進程表，以獲得更多玻璃基板的專業知識。三星的競爭對手英特爾也計劃未來開始提供玻璃基板上的封裝技術。
三星電機計劃9月前將所有必要設備安裝到試產線上，並在第四季開始運行。試產線的合作夥伴包括Philoptics、Chemtronics、Joongwoo M-Tech和德國LPKF等公司，將提供設備零部件。
與傳統有機基板相比，玻璃基板優勢相當顯著，包括平整度良好，可提高曝光聚焦能力，以及尺寸穩定性出色，適用於多種小晶片的下一代晶片互聯。此外，玻璃基板的熱穩定性和機械穩定性更好，適合數據中心的高溫耐用應用。
英特爾開發玻璃基板已近十年，計劃2030年導入商用產品。英特爾認為，玻璃基板特性有助於大幅提高互聯密度，對先進SiP的高效功率傳輸和信號路由（signal routing）至關重要。與此同時，SKC美國子公司Absolics目標是最早2024年下半年為客戶生產玻璃基板。
（首圖來源：英特爾）
