這幾年工藝製程一直都是英特爾最為頭疼的領域，與台積電相比，英特爾在良率以及電氣性能上均處於落後，因此英特爾不得不與台積電合作，使用台積電最新的3nm製程來製造最新的酷睿Ultra處理器。顯然這種情況對於英特爾來說是無法接受的，因此英特爾一直在從事先進工藝製程的研發，不但投入巨大的人力物力，而且還採購了最先進的EUV光刻機。經過多年的磨合，英特爾新一代工藝製程算是正式出爐，近日這家科技巨頭就舉辦了2025代工大會，向消費者介紹了英特爾工藝製程以及代工領域的最新進展。
在本次的代工大會上，英特爾首先介紹了Intel 18A製程工藝的進展，根據英特爾的說法，Intel 18A已經處於風險試產的階段，如果一切順利的話，將會在今年下半年進入到正式量產的階段，也就是說大家可以在今年年底或者明年年初看到基於Intel 18A工藝打造的處理器產品，應該就是面向移動市場打造的Panther Lake處理器。除此之外英特爾也表示Intel 18A下一代製程工藝將會是Intel 14A，目前已經有幾家客戶廠商開始接洽新一代的製程工藝，預計英特爾將會在2027年量產相關的製程工藝。
此外針對消費級市場，目前AMD的X3D處理器在市場上大受歡迎，特別是3D緩存的設計讓處理器的遊戲性能大幅提升，從而獲得消費者的追捧，對此英特爾也表示已經在研發最新的18A-PT工藝，該工藝與18A工藝最大的區別就在於其採用了垂直堆疊技術，能夠大幅增加元器件之間的互聯速度，也就是讓英特爾處理器中也能擁有跟AMD 3D緩存一樣的運算單元，最終讓遊戲幀率取得大幅提升，也可以讓CPU不再成為整個系統的瓶頸。只不過從路線圖來說，Intel 18PT將會在2028年才正式量產，也不知道英特爾這三年會用什麼方法來應對AMD X3D處理器所帶來的巨大壓力。
當然作為晶圓代工，光是給自己製造晶片顯然遠遠還不夠，英特爾還需要客戶廠商的大力支持，因此在本次的代工大會上，英特爾將許多合作夥伴作為重點進行宣傳，很明顯是想要讓大家知道自己的Intel 18A工藝將會有很多強力的客戶支持與採用，例如微軟就表示將會使用Intel 18A工藝生產其研發的一款晶片，此外包括聯發科、高通等客戶也在英特爾代工大會上進行了宣傳，預計未來將會有更多的客戶選擇Intel 18A工藝，從而打造屬於英特爾的代工生態系統。
顯然這一次的代工大會對於英特爾尤其重要，特別是換了CEO之後更是如此，在AI大行其道的當下，英特爾也希望能夠坐上AI的東風，來為企業所設計的AI晶片提供出色的技術支持。
