最新爆料顯示，今年秋季即將推出的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max，不僅將順理成章地升級至全新的A20 Pro晶片
以大幅提升整機性能，更將在通信與網路層面實現更高的「自研化」。
在核心處理器方面，iPhone 18 Pro系列搭載的A20 Pro晶片將繼續由蘋果多年的獨家代工合作夥伴台積電操刀。值得一提的是，A20 Pro不僅將正式邁入2nm製程時代，還會採用全新的封裝設計。相比前代3nm工藝的A19 Pro，全新的2nm製程無論是在絕對性能還是能效比上，據稱都將帶來跨越式的提升。
然而，今年的重頭戲並不僅限於A系列晶片的疊代。從外媒最新的報道來看，新iPhone在蜂窩網路調製解調器和無線網路晶片上也將迎來全方位的升級。
首先在蜂窩網路方面，蘋果自研基帶以「C系列」命名，首款基帶晶片C1於去年（2025年）2月推出，並由iPhone 16e搭載；隨後在去年9月，蘋果又推出了C1X，應用於全新產品線iPhone Air中。而今年秋季登場的iPhone 18 Pro系列，預計將首發搭載C2晶片。作為蘋果自研的第三代蜂窩網路調製解調器，C2在網路連接的穩定性、傳輸速率以及能效管理上將繼續實現突破。
而在短距離無線通信方面，蘋果自研的無線網路晶片則以「N系列」命名。該系列的首款晶片N1於去年9月正式推出，目前已在iPhone 17系列和iPhone Air上搭載，為設備帶來了對Wi-Fi 7、藍牙6.0以及智能家居等底層技術的全面支持。對於即將到來的旗艦機型iPhone 18 Pro，外媒預測其將順理成章地升級至全新的N2晶片。
隨著「A20 Pro計算大腦+C2自研基帶+N2自研無線晶片」的鐵三角組合成型，iPhone 18 Pro系列或將成為蘋果迄今為止核心元器件自研化程度最高的一款手機，不過最終表現是否如傳言那樣強悍，還需等到蘋果正式發布會時才會最終揭曉。
