昨天聯發科(MediaTek)高調推出了天璣9600系列(Dimensity 9600)旗艦5G智能體AI晶片,包括了天璣9600 Pro和天璣9600M。聯發科表示,作為旗艦移動晶片的劃時代之作,天璣9600 Pro凝聚了振奮人心的諸多革新和突破,將前沿技術變為用戶可感知的卓越能力,實現了全場景旗艦體驗的躍升。其採用了台積電(TSMC)2nm工藝製造,雙方共研設計工藝協同優化(DTCO),擁有超過330億個電晶體。

據TrendForce報道,天璣9600 Pro並不便宜,售價高達220美元,創下了聯發科旗艦SoC價格新高。這也讓聯發科的高端晶片比以往任何時候都與高通更接近,傳聞第八代驍龍8至尊版Pro的價格在240美元至260美元之間。
近日蘋果推出了新一代iPhone 18 Pro系列及旗下首款可摺疊設計的iPhone Duo,搭載了全新的A20 Pro晶片,同樣採用了台積電的2nm工藝。據了解,A20 Pro的價格大概在260美元,這意味著200美元以上價格將成為高端2nm SoC的基準報價。
聯發科表示,2nm工藝導致成本上升,加上記憶體成本不斷攀升,導致大幅調整定價。為此聯發科已推出多項技術,以減少記憶體的使用,從而緩解整體製造成本上漲帶來的衝擊。同時聯發科還與客戶合作,在不希望性能的前提下降低記憶體使用量。






