據TomsHardware報道，AMD最近有一項題為「高帶寬內存模塊架構」的專利流出，再次引起了大家的關注，猜測是否在準備新的HB-DIMM內存模塊。不過事實可能相反，AMD並沒有準備任何新的東西，新專利實際上是2022年舊專利的延續，其中概述的技術已經被更新的MRDIMM內存模塊所取代，並由AMD提供了技術支持。
最初的專利為「US12300346B2」，2023年被「US20230178121A1」所取代，這是7月公布的新文件所擴展的具體文件。換句話說，這並非一項新技術。根據介紹，這種內存能在單個模塊內通過「兩個或多個獨立可尋址偽通道」執行多路訪問。這些偽通道不一定與內存通道相對應，而是模塊內的獨立分區，既可存在於單個通道內，也可跨通道分布。
這種做法能夠讓標準DDR5的有效傳輸速率提高一倍，儘管需要帶有額外的新組件，包括額外的數據緩衝器和RCD，這意味著HB-DIMM將取代標準的RDIMM和CUDIMM兩種內存模塊。
有類似想法的不只有AMD，SK海力士與英特爾、瑞薩電子等合作，在2022年末提出了MCRDIMM解決方案，但是在此之前AMD已經申請了HB-DIMM專利，只是沒有公開。同時存在兩個相互競爭、互不兼容的標準對於行業來說會有極大的影響，所以JEDEC選擇將HB-DIMM和MCRDIMM這兩個標準結合起來，提供了MRDIMM技術。
既然AMD已經表明會支持MRDIMM，用於下一代基於Zen 6系列架構的EPYC「Venice」處理器，那麼新的專利文件出現不代表AMD會繼續追求HB-DIMM這種非常相似的技術，很有可能HB-DIMM的相關工作僅停留在早期階段。
另外在去年，美光就宣布DDR5 MRDIMM已經出樣了。
