全球AI晶片封裝核心材料ABF（絕緣薄膜）被日本味之素——一家以味精聞名全球的日本公司近乎壟斷，其市場份額超95%，唯一潛在競爭者積水化學自2014年進入市場，至今市占僅約5%。ABF作為矽晶片與PCB電路的「橋樑」，支撐高I/O密度與信號完整性，缺之則晶片高頻信號干擾失效。
與傳統PC晶片需幾層ABF不同，AI加速器封裝尺寸激增數倍，基板層數達8-16層，高性能CPU的ABF用量更是普通PC基板的10倍以上。
味之素計劃2030年前投資250億日元擴能50%，但在AI算力年增速雙位數的需求下，供需矛盾突出：2027年ABF需求年增40%，供應增速僅12%，缺口將達26%，2028年或擴大至46%。超大規模雲服務商已通過預付款、長協鎖定產能，以應對這一「供應鏈最深瓶頸」。
