在昨晚，影片播客節目TechSurge發布了與英特爾CEO陳立武的對話影片，影片中陳立武提到正在「嘗試尋找一些新的內存架構」，這暗示了英特爾有可能要重返內存市場。
其實，英特爾早期就是做儲存器的半導體公司。在1969年，也就是英特爾成立的第二年，他們就推出了3101 SRAM；1970年，英特爾又發布了1103 DRAM，它在1971年底成為全球銷量最高的半導體器件。
只不過，後來日本半導體崛起，英特爾在上世紀80年代逐漸退出了DRAM市場，專心做CPU。但是這不代表英特爾不做儲存了，因為他們後來又進入了NAND和SSD市場，直到2025年3月完全交割給了SK海力士。結果半年後，儲存器行業進入了一輪史詩級的大行情。
現在，英特爾再想回到傳統DRAM市場已經擠不進去了，所以就要另闢蹊徑。陳立武提到，現在英特爾正在研究一種新的架構，能讓CPU和內存堆疊起來，這是個重點項目。
所以，陳立武在6月份把自己的老朋友——SK海力士前CEO李錫熙聘過來當旗下代工廠的執行副總裁，全面主導先進封裝
、系統集成等工作，他其實也是在英特爾幹過10年的老員工。
然而，陳立武說自己還沒有打算公布這個新的架構，算是給大家埋了個鉤子。
其實在去年到今年這個大環境下，英特爾發現既然先進封裝技術可以讓HBM和GPU集成到一起，那麼CPU和DRAM應該也可以嘗試一下。
所以英特爾2月份曝光的「低功耗HBM替代方案」ZAM，以及最近曝光的比HBM頻寬更高、功耗更低的XBM架構，都是英特爾正在推進的路線，不知道陳立武說的沒公布的新架構具體又是什麼新東西。
只不過，英特爾這波其實挺虧的，他們在AI大行情前賣掉儲存業務割肉離場，又在高潮期重新進場，完全踏錯了節奏。這些新技術要成功進入量產大概也要好幾年，那個時候黃花菜會不會涼，現在誰也不知道。
