高通宣布，推出第五代驍龍6移動平台和第五代驍龍4移動平台，憑藉專為實際體驗而設計的下一代特性，擴展產品組合。兩款全新平台聚焦用戶最依賴的核心體驗，以更強性能和更長電池續航，強化驍龍在智慧型手機領域的產品組合。
高通在兩款新的中低端移動平台上，引入了驍龍Smooth Motion UI，通過流暢、無卡頓的跳轉和切換，提升終端交互體驗。其中第五代驍龍6的應用啟動速度提高20%、螢幕卡頓減少18%，而第五代驍龍4的應用啟動速度提升43%，螢幕卡頓降低25%。這種速度的提升為入門級產品帶來了更可靠的性能輸出，使其在全天使用中有著更順暢的表現。
第五代驍龍6採用了4nm工藝製造，CPU部分採用了「4+4」二叢架構，由4顆性能核和4顆能效核組成，頻率分別為2.6GHz和2.0GHz，GPU性能相比前代產品有21%的提升，可搭配最多16GB的LPDDR4X-4200 / LPDDR5-6400記憶體，還有UFS 3.1快閃記憶體。第五代驍龍4同樣是4nm晶片，CPU部分改成「2+6」配置，性能核和能效核的頻率不變，GPU性能有著77%的增幅，搭配LPDDR4X記憶體和UFS 3.1快閃記憶體。
第五代驍龍6移動平台可支持超快的5G、Wi-Fi 7和藍牙6.0連接，第五代驍龍4移動平台支持Wi-Fi 5，另外可實現5G + 5G/4G雙卡雙通（DSDA），讓用戶能夠在多個網路間無縫切換，保持暢通無阻的連接。
榮耀和REDMI等將在即將發布的產品中採用第五代驍龍6，OPPO、realme和REDMI則會率先推出搭載第五代驍龍4的產品。
