美版iPhone 18 Pro Max拆開一看，裝的還是高通基帶。
研究機構TechInsights
發布了iPhone 18 Pro Max的拆解報告。結果發現，在美國銷售的版本里，裝的依然是高通驍龍X80調製解調器。
這顆晶片，和去年iPhone 17 Pro、17 Pro Max用的是同一款。
之前蘋果官網寫著，iPhone 18 Pro用自研C2基帶；美國以外所有地區的iPhone 18 Pro Max，也用C2。唯獨美版Pro Max，官網規格頁里基帶那一欄是空著的。
現在答案出來了，用的是高通。為什麼單單美版不一樣？
主要原因是合約。2019年蘋果和高通和解時簽了一份為期六年的授權協議，蘋果為此付了大約45億美元。有協議在，就有一部分晶片得從高通買。
會不會是和毫米波有關係呢？畢竟美國的運營商大量依賴5G毫米波，而蘋果前兩代自研基帶C1、C1X都不支持毫米波。並非如此，因為如今C2已經支持毫米波。
外媒認為這純粹是合同問題，蘋果一有機會就會把高通徹底甩掉。
那麼高通X80基帶和蘋果C2差異很大嗎？
先看高通 X80。它是高通2023年的旗艦基帶，成熟、穩定、全球漫遊適配經驗足。但要注意，高通現在最新的基帶已經是X85，信號更強、功耗更低。所以美版18 Pro Max裝的其實是顆差不多3年前的晶片，某種意義上是縮水。
再看蘋果C2。蘋果自己的說法是，相比上一代C1X，上傳速度明顯更快，功耗還低了15%。加上這次補齊了毫米波，蘋果和媒體都認為，C2已經追上了高通。
其實，蘋果用C2真正的優勢是兩個。
一是省電。自研C系列基帶的能效一直比高通好，這跟它和自家晶片深度整合有關。
二是省錢。高通是按整機售價收專利授權費的，蘋果每年要為此付出約15億美元。換成自研，這筆錢就省下來了。
但話說回來，美版用戶花一樣的錢，拿到的是顆兩年前的基帶，而國行和其他版本都是最新的C2。這個差別，換誰心裡都會有點不舒服。
