AMD宣布，將推出首批原生支持UCIe 1.1標準的Versal系列自適應SoC，實現了共封裝內自適應SoC與專用晶片間的低功耗、高頻寬通信。
AMD產品、軟體和解決方案公司副總裁Kirk Saban表示：「半導體行業正進入一個新時代，創新日益依賴於chiplet架構，通過結合了專用晶片模組來滿足特定用例。AMD Versal RF系列憑藉獨特優勢，成為利用UCIe連接技術的起點，為客戶帶來了高達80 TOPS DSP計算性能的異構計算架構、集成射頻轉換器、以及SWAP-C帶來的優勢，開啟了下一代自適應射頻系統的新篇章。」
Versal RF系列自適應SoC集成了射頻數據轉換器、DSP、AI引擎和可編程邏輯單元，具備4個UCIe-SP（標準封裝）接口和2 個 UCIe-AP（先進封裝）接口，讓其與不同廠商針對特定工作負載優化的晶片模組直接通信，提供了Tbps級別的整合封裝頻寬，帶來了更靈活的設計，也實現了顯著的SWAP-C（體積、重量、功耗和成本）優勢。
通過引入原生UCIe連接到Versal RF系列自適應SoC，可將設備轉變為可擴展的chiplet架構平台，能夠服務廣泛的下一代射頻、AI、網路和通信應用，AMD預計相關產品將於2027年第四季度上市。
