早在去年9月，SK海力士就宣布已成功完成面向AI的超高性能儲存器新產品HBM4的開發，並在全球首次構建了量產體系。得益於HBM3/HBM3E時代積累的優勢，外界普遍預測SK海力士在今年英偉達新一代Vera Rubin平台上，收穫大部分HBM4訂單。與三星逐漸解決了過去產品中存在的性能與生產問題，HBM4出貨量開始大幅攀升不同，SK海力士似乎遇到了一些困難，HBM市場份額也出現了下降。
據Wccftech報道，近期一份報告稱，原定於今年下半年交付的部分HBM4後道設備訂單存在延期跡象，後續的出貨計劃也沒有明確，甚至不清楚SK海力士現有的設備是否已經處於滿載的狀態。一系列資訊引發了市場的關注，對SK海力士的HBM4產能擴產計劃產生了擔憂。
考慮到現在DRAM的行情，加上HBM本身就屬於利潤頂端的產品，不太可能出現SK海力士故意推遲設備交付，壓制HBM4生產的問題。之前就有消息稱，SK海力士在HBM4上遇到了技術難題，導致無法提升產量。
儘管市場存在質疑的聲音，但是有分析師指出，即便HBM4存在生成問題導致出貨量沒有達到預期也不需要過度憂慮，不應該被視為無法解決的風險問題。另外還有供應鏈人士透露，由於通用DRAM價格走高，SK海力士可能在HBM4選擇較為保守的策略，現階段將更多資源投向通用DRAM，以保證利潤率。
