今年的 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 和可摺疊的「iPhone Ultra」可能出現供貨短缺，導致預購期間出現長時間的等待和售罄。
半導體分析師 Tim Culpan 表示，蘋果公司在獲取足夠的 DRAM 來完成新款 iPhone 的生產方面遇到了困難，晶片供應商台積電 (TSMC) 積壓了價值 10 億美元的未封裝處理器，等待與內存晶片集成。
蘋果新款 A20 Pro 晶片採用台積電的 2nm 工藝製造，並使用晶圓級多晶片模組 (WMP) 封裝技術在晶圓級集成處理器和 DRAM。這意味著台積電必須提前準備好 DRAM 用於組裝，而不能在後續步驟中添加。蘋果無法囤積成品晶片，然後在 DRAM 到貨後再進行添加。
蘋果及其組裝商認為他們能夠滿足初期需求，但零售庫存可能會很快售罄，導致預計交貨時間延長。晶片積壓將導致主機板組裝和最終設備組裝延遲，這可能會影響富士康和其他組裝商的生產。
DRAM 晶片供應短缺已持續數月，導致 Mac Studio、Mac mini 和 MacBook Air 的交付等待時間過長。內存製造商優先生產用於人工智慧數據中心的晶片，因為這些晶片利潤更高，導致用於消費類設備的晶片產能不足。
由於設計複雜，iPhone Ultra 的生產一直存在問題，而且這款新型摺疊式螢幕手機的供應量可能是三款 iPhone 機型中最有限的。一些報道稱，摺疊式螢幕 iPhone 可能會在 9 月份發布，然後在 10 月或 11 月上市，但也有報道稱它將與 iPhone 18 Pro 和 Pro Max 同時上市。
