今年9月蘋果秋季新品發布會上，除iPhone 18 Pro系列外，首款摺疊式螢幕手機iPhone Ultra也有望同步亮相。綜合現有爆料，這兩款機型將首發搭載蘋果A20 Pro晶片。
今日9to5Mac匯總了A20 Pro的兩項核心升級：首次採用2nm製程工藝，同時引入全新的晶圓級多晶片模組封裝技術。
製程方面，A20 Pro將採用台 積 電全新2nm工藝製造，是蘋果首款落地2nm工藝的iPhone晶片。相比當前使用的3nm工藝，2nm可在相近晶片面積內集成更多電晶體，進一步提升性能與能效，為CPU、GPU及神經網路引擎的升級預留更大空間。目前蘋果尚未明確A20 Pro的性能提升側重方向，但依託製程升級，新晶片的性能釋放與功耗控制有望迎來明顯改善。
除2nm工藝外，A20 Pro還將首次搭載WMCM晶圓級多晶片模組封裝。和傳統封裝方式相比，WMCM可在晶圓切割成獨立晶片前，將SoC、DRAM等組件直接在晶圓層面完成集成，減少對傳統中介層與封裝基板的依賴。該方案能縮短處理器與內存間的物理距離和信號傳輸路徑，在提升通信效率的同時，優化信號完整性、散熱表現與數據傳輸功耗。
對iPhone而言，WMCM封裝有望進一步提升晶片與內存的數據交換效率，在端側AI、高負載遊戲與多任務處理等場景中，帶來更顯著的性能與能效提升。
