國際半導體產業協會（SEMI）統計，第三季IC銷售額季增12%，動能主要來自於季節性因素和人工智慧（AI）數據中心投資的強勁需求，增長趨勢有望延續至第四季，預期第四季IC銷售額將較第三季再增長10%。
SEMI第三季半導體製造業報告表示，消費、汽車和工業領域復甦速度較慢，不過AI數據中心投資需求強勁，是驅動第三季IC銷售額增長主要動能。
（Source：SEMI）
SEMI預估，今年IC銷售額有望增長超過20%，主要是數據中心內存強勁需求帶動內存價格改善所驅動。
中國大量投資及高帶寬內存（HBM）和先進封裝支出增加，半導體設備領域依然強勁，SEMI指出，第三季晶片廠季產能達4,140萬片約當12英寸晶片，第四季將再增加1.6%。
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