聯發科今天宣布，推出5G智慧型手機晶片天璣8300，採用台積電4納米製程，搭載天璣8300的智慧手機預定年底上市。
聯發科無線通信業務部副總經理李彥輯表示，天璣8300支持旗艦等級內存，致力將旗艦的遊戲、圖片、多媒體娛樂體驗帶入高端智慧型手機市場。
聯發科指出，天璣8300具八核中央處理器（CPU），四個Cortex-A715性能核心和四個Cortex-A510能效核心，較前代天璣8200，CPU峰值性能提升20%，功耗節省30%。
天璣8300搭載六核繪圖處理器（GPU）Mali-G615，GPU峰值性能較上一代產品提升60%，功耗節省55%；天璣8300支持生成式人工智慧（AI），最高100億參數AI大型語言模型。
（首圖來源：聯發科）
