據TrendForce報道，英特爾最近披露了一項最初在2022年申請的專利，揭示了集成Micro LED的IC封裝架構。其採用了直接嵌入玻璃基板的半導體裸片，基板內的玻璃通孔（TGV）直接為裸片上的Micro LED器件供電，再經封裝基板連接主機板。
根據英特爾的專利描述，這些Micro LED器件採用了納米線結構，能分別發出紅、綠、藍三色光，用途包括DIY電子產品的個性化裝飾、封裝內部的電性測試指示、以及可在CPU表面呈現發光字樣，為晶片增添指示功能或帶來更好的視覺效果。
製造流程上，首先在玻璃基板上用雷射誘導和化學蝕刻形成通孔與裸片腔體，隨後再經過電鍍填充銅形成TGV，然後再將帶Micro LED的裸片嵌入到腔體中，最後利用氮化矽層在兩側粘合聚合物封裝基板，完成信號與供電的垂直互連。英特爾還在專利里，詳細說明了裸片水平/垂直放置及加裝反射鏡等多種不同結構。
英特爾長期投資於玻璃基板技術，從2013年起就開始研究用玻璃替代有機基板，積累了大量專利，並於2023年展示了首批玻璃基板樣品。
隨著人工智慧（AI）和高性能計算（HPC）需求增長，對高密度、大尺寸封裝有著更高的要求，為此英特爾加快了玻璃基板的開發和量產工作。傳聞英特爾與友達光電展開了深度合作，共同推進共同封裝光學（CPO）與高密度算力晶片整合方案，這標誌著光電異構集成技術路線正在加速邁向商業化。
