過去幾個月裡，得益於良品率的提升，三星的晶圓代工業務似乎逐漸擺脫了困境，有抬升的趨勢。三星也為晶圓代工業務設定了新目標，希望能扭轉不利的形勢，在兩年內實現盈利，並占據20%的市場份額。
據Wccftech報道，2025年下半年三星晶圓廠的整體產能利用率為50%，現在已逐步提高至60%，不過距離收支平衡的80%目標仍然有一定的差距。無論如何，總算是一個好的開始，而且大幅減輕了三星的財務壓力。
3nm GAA工藝的糟糕表現給三星造成了巨大的經濟損失，長時間的低良品率意味著無法獲得客戶的信任，為此紛紛轉向更為可靠的台積電下單，使得三星非存儲部門虧損約2萬億韓元。隨著局面的扭轉，三星在2025年下半年將這部分虧損減至約1萬億韓元。
三星代工業務最近良好的發展態勢並非來自2nm GAA的客戶數量增加，主要得益於4nm和8nm訂單的增加，比如生產任天堂Switch 2主機的定製SoC和英特爾的PCH晶片。目前三星4nm工藝的良品率已經穩定在60%至70%之間，傳聞已經贏得了新的訂單，為一家美國晶片設計生產1億美元的AI晶片。
去年三星宣布1.4nm工藝將延後兩年至2029年量產，並計劃優化2nm工藝的性能和能耗表現，提高良品率，使其更適合業界使用。同時三星還改進4nm、5nm和8nm等工藝，認為這些工藝仍然屬於比較先進的類型，市場需求依然很大，可以帶動營收的增長。
