據TomsHardware報道，三星的晶圓代工部門可能很快會收穫一筆大訂單，客戶是英特爾，預計採用8nm工藝，製造即將推出的新款PCH晶片，雙方已經到了即將大規模生產的最後階段。這些PCH晶片屬於900系列晶片組，用於下一代處理器的LGA 1954平台，也就是代號「Nova Lake」的酷睿Ultra 400系列。
三星和英特爾之間存在著長期的合作歷史，因此這次新的合作具有非常高的可行性。除了自家的晶圓廠外，英特爾也會將部分晶片組的生產外包，實行多元化戰略。目前三星位於美國德克薩斯州奧斯汀的晶圓廠正在採用14nm工藝生產某些英特爾晶片組，下一代晶片組遞進到8nm工藝屬於正常升級，不過生產要回到韓國京畿道華城的晶圓廠進行。
主板使用的晶片組並不需要最先進的半導體製造技術，所以8nm工藝完全沒有問題。考慮到競爭對手AMD的800系列晶片組仍然採用14nm工藝，這意味著英特爾或許在下一代平台上會獲得一些優勢，無論是功能的改進，還是更好的功耗和散熱。不知道AMD是否也會考慮相同的問題，在推出下一代處理器的時候也帶來採用更好工藝的晶片組。
三星是在2017年推出8nm工藝，2018年開始量產，吸引了像英偉達Ampere架構GPU這樣的大訂單。今年上市的Nintendo Switch 2採用了英偉達定製SoC，同樣基於8nm工藝。三星晶圓代工的月產能大概為35萬片晶圓，其中8nm工藝占了3萬至4萬片晶圓，總產能約11%。
