封測大廠日月光半導體首席執行官吳田玉今天表示，先進封裝領域日月光與台積電是密切合作夥伴，AI自動化產線，日月光擁有46座智能工廠，自動化產線軟硬體設計完全自主化。
日月光下午舉行媒體研討會，預期半導體產業演變，吳田玉指出，以往經濟規模和技術創新是驅動半導體產業的兩大動力，不過近年來地緣政治限制影響，使得局部發展被非自然性因素切割，出貨量變動使得成本增加。
不過吳田玉指出，面對地緣政治風險變量，半導體產業有相對應措施，產業會以更快速度推出創新技術來應對，過去1年來人工智慧（AI）應用爆發就是顯例，十年內產業也會著手技術創新，他看好智能聯網、大數據、人工智慧、以及自動化的趨勢發展。
吳田玉指出，AI晶片於智慧型手機、自動駕駛、自動化機器人等應用，帶動半導體需求增長，「機器開始變聰明」，台灣要準備迎接半導體產業的下一波商機。
先進封裝領域，吳田玉指出，近期CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝話題勢頭猛，日月光也布局先進封裝，與台積電是密切合作夥伴。智能生產布局，吳田玉指日月光至年底估計有46座智能工廠，自動化產線軟硬體布局完全自主化。
吳田玉重申，日月光投控高性能計算（HPC）和AI領域布局多項封裝技術，可協助AI應用模仿人類五感應用，如2.5D和3D IC、共同封裝光學組件（CPO）、雙面壓模（double side mold）、天線封裝（Antenna in Package）、嵌入式基板封裝（embedded die SESUB）等。
法人指出，日月光占全球半導體後段專業封測代工（OSAT）產業出貨量比重約32%，占台灣OSAT出貨量比重超過50%。
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