據韓國媒體 The Elec 的最新報道，蘋果公司已正式向台積電訂購了下一代 M5 晶片，旨在為未來的一系列設備開發和生產更加強大的處理器。
據悉，M5 系列晶片將採用增強型 ARM 架構，並基於台積電的 3 納米工藝進行製造。儘管台積電擁有更先進的 2 納米工藝，但蘋果出於成本效益的考量，決定採用 3 納米工藝來製造 M5 晶片。不過，通過引入台積電的系統集成晶片（SoIC）技術，M5 晶片相較於前代 M4 仍有望實現顯著的性能提升。
SoIC 技術採用 3D 晶片堆疊方法，相較於傳統的 2D 設計，它不僅能夠增強熱管理，還能有效減少漏電問題。蘋果與台積電在下一代混合 SoIC 封裝方面的合作也得到了進一步的加強，該封裝技術結合了熱塑性碳纖維複合成型技術，據稱已在今年 7 月進入了小規模試產階段。
M5 晶片的推出預計將為蘋果的各種設備帶來性能和效率的雙重提升。預計該晶片最早可能在 2025 年下半年開始生產，而首批搭載 M5 晶片的設備則有望在 2025 年年底或 2026 年年初面市。如果蘋果保持其一貫的定製晶片升級周期，那麼蘋果 Vision Pro 很可能會成為首批受益的設備之一，預計將在 2025 年秋季至 2026 年春季之間推出搭載 M5 晶片的 Vision Pro 版本。
值得注意的是，蘋果官方代碼中已經出現了對 M5 晶片的引用，這進一步證實了該晶片的存在和即將推出的可能性。此外，蘋果還計劃在其 AI 伺服器基礎設施中部署 M5 晶片，以增強消費設備和雲服務的 AI 功能。這得益於 M5 晶片的雙重用途 SoIC 設計，使其能夠滿足不同場景下的高性能需求。
