小米宣布，正式發布玄戒O3
，這是一款為終端產品打造的AI旗艦SoC
玄戒O3的晶片面積為133mm²，集成240億電晶體，採用3nm工藝打造。其CPU部分採用了「全大核」架構，為6+4二叢架構，由6個超大核和4個大核組成，共有10個核心，最高主頻4.35GHz，多核跑分首次突破15000分，中低負載功耗最大降低25%；GPU首發G2-Ultra NX，性能大幅提升85%，功耗降低64%；全球首個支持LPDDR6的移動處理器，頻寬高達113.8GB/s，相比玄戒O1提升48%；NPU架構全面重構，專為Xiaomi MiMo端側大模型而生，擁有200TOPS張量算力、3.13TFLOPS向量算力，端側AI性能大幅提升45%。
這次小米在玄戒O3上將全模組All in AI，包括：CPU增加雙SME2 加速單元、GPU新增8個NX 神經網路加速器、ISP內置AINR單元、DPU內置硬體AI超解析度單元、ADSP內置AI引擎。不論端側AI性能、硬體級超分插幀、還是夜景影片降噪，玄戒O3都得到了全面的進化。
另外玄戒O3進行大量優化，採用玄戒統一融合總線架構、頂層金屬走線等技術，實現行業最低的82ns靜態時延表現。
小米表示，玄戒O3安兔兔跑分高達522萬分，是首個突破500萬分的旗艦SoC。其中CPU在多核跑分首次突破15000分，性能提升60%。
