在今天AMD正式舉辦Advancing AI 2026（以下簡稱AAI 2026）大會，本次大會的重磅產品是AMD旗下首款機架級AI系統Helios，以及與Helios配套的新一代Instinct MI400系列GPU、第六代EPYC系列高性能處理器、基於UALoE
開放標準的Pensando高速網路以及ROCm.AI平台，進一步實現了軟硬體深度適配以及協同優化的目標。
AMD Helios機架級AI系統早在去年的AAI 2025大會上就已經初見端倪，後續的亦在各種不同的展會上以實體的形式與大家見面，但正式發布是在今天的AAI 2026大會。AMD表示，目前AI行業正在蓬勃發展，只論單一硬體領域的話，有不少廠商都能提供優秀甚至頂尖的產品，但AMD能做到的不僅如此，他們通過整合GPU、CPU、網路和軟體生態，以Helios展示了其構建端到端AI基礎設施的能力。
正如前述所言，Helios機架級AI系統並非單一產品，主要組成硬體單拿出來亦是同類產品中的佼佼者。同樣在AAI 2026大會中發布的Instinct MI400系列GPU就是組成Helios的重要部分，按照目前的計劃有面向前沿AI和AI工厂部署、適合大規模AI訓練與推理的MI455X，以及面向高精度、高性能科學計算的MI430X。
大會上首發的是Instinct MI455X，基於AMD CDNA 5架構打造，在計算性能、內存系統、可擴展性、能效和安全等多個方面相較上代產品有明顯提升。據AMD提供的資訊顯示，MI455X的XCD計算核心將採用台積電2nm（N2）工藝製造，FCD和IOD核心則採用3nm（N3P）工藝製造，電晶體總數達到3200億個，通過CoWoS-L封裝技術將8個XCD、2個IOD和2個FCD與12組HBM4顯存集成於同一封裝內。
MI455X相比MI355X雖然延續了8個XCD的設計，但XCD中的計算單元（CU）被替換為全新的工作組處理器（WGP），共計配置有256組WGP，Wave64執行架構也被Wave32執行架構所取代，進一步降低了指令延遲、分支分歧懲罰和寄存器壓力，更適合延遲敏感型計算任務。
要讓MI455X充分發揮性能，離不開強大的網路系統，Helios所使用Pensando高速網路可以為單個MI455X提供36條UALoE（Ultra Accelerator Link over Ethernet）鏈路，每條鏈路提供400Gb/s雙向頻寬，單GPU Scale-Up頻寬達到3.6TB/s。
藉助UALoE架構，單一共享內存域中可連接72個MI455X，同時還引入了分離式DMA架構，前端單元自動將傳輸請求拆分並分配至UALoE接口的後端單元，降低通信軟體對底層拓撲管理的複雜度。Scale-Out頻寬同樣大幅提升，MI455X可支持最多三塊AMD Pensando Vulcano 800 AI-NIC網路組件，擁有600GB/s雙向Scale-Out頻寬，相當於是MI355X的6倍。
性能強大的CPU也是Helios不可或缺的部分，因此AMD拿出了第6代EPYC伺服器處理器EPYC 9006系列。該系列處理器代號為「Venice」，是首顆基於2nm先進制程工藝打造的高性能處理器，AMD針對AI時代不斷增長的工作負載需求，對EPYC產品組合進行了優化。
EPYC 9006系列處理器基於Zen 6與Zen 6c架構打造，其中Zen 6架構產品最高為96核心/192線程，而Zen 6c則可以達到256核心/512線程，目前計劃是有4款不同的產品，分別對應AI生態中不同的定位，值得注意的是這4款EPYC 9006系列處理器並非一個型號對應一個規格，而是可以根據實際需求的不同選擇不同的配置方案。
AMD表示，從2017年第一代EPYC處理器的「Naples」到今天的「Venice」，處理器的數據吞吐能力提升到18倍，其中「Venice」與前代的「Turin」相比，AI運算的綜合性能前者相當於後者的1.8倍，同時還帶來了16通道內存、PCIe 6.0等更強的擴展能力。
Helios是「軟硬兼備」的系統，硬體有Instinct MI400系列GPU以及第6代EPYC高性能處理器，那軟體指的自然是ROCm.AI堆棧平台。AMD ROCm平台早在去年的AAI 2025大會上就嶄露頭角，那今年的ROCm.AI又是什麼呢？其「AI」後綴其實已經可以說明很多東西，簡單來說就是「可以實現用AI來優化AI的堆棧平台」。
ROCm.AI堆棧平台的設計核心是用智能體AI來加速AI開發，整套堆棧平台可以分為四個部分，分別是對接智能體AI編程、AI負載優化、主流AI框架和AI底層工具，可實現自動優化工作流，分析模型性能瓶頸，定位調優環節，自動執行優化並反覆疊代更新。根據AMD測試，在特定工作負載下，ROCm AI相關優化相比ROCm 7可帶來最高3.3倍推理性能提升，訓練性能則提升至約2.4倍，效果顯著。
在軟硬體的相互配合下，Helios機架級AI系統將展現出頂級算力實力。按照目前展示的實物，單個Helios計算托盤將配置4塊MI455X、1顆第六代EPYC處理器以及相應的Pensando AI NIC網路組件，而整套Helios系統可配置18個計算托盤以及6個交換托盤，合計組成18顆CPU、72顆GPU、約31TB HBM4顯存的機架級AI系統，可支撐萬億級參數大模型訓練與高密度AI推理任務。同時系統採用全液冷散熱設計併兼容OCP開放機架標準，整體運維成本、單Token成本以及處理能效等方面都在行業中處於優勢地位。
在AAI 2026大會的現場，我們不僅可以近距離接觸AMD Helios機架級AI系統，同時還能看到AMD及其合作夥伴展示的各種AI相關硬體與軟體產品，從大型機架到桌面級PC產品可以說是應有盡有。
最後是F1賽車壓軸，目前AMD與梅賽德斯-AMG馬石油F1車隊正展開緊密合作
