2024年4月，SK海力士與台積電（TSMC）簽署了諒解備忘錄（MOU），雙方就下一代HBM產品生產和加強整合HBM與邏輯層的先進封裝技術密切合作。其中台積電負責生產用於HBM4的基礎裸片（Base Die），採用N5和N12FFC+工藝。隨著HBM定製化時代的到來，基礎裸片的生產轉移到代工廠，以解決高性能計算中的熱量、信號延遲和能效問題。過去這段時間裡，SK海力士與台積電展開了密切合作，以滿足HBM4相關客戶的需求。
據TrendForce報道，下一代存儲器的競爭變得愈發激烈，也讓SK海力士開始思考新的方向，希望可以鞏固自身在HBM4領域的領導地位。傳聞SK海力士已成功開發出HBM4的系統級測試設備，可用於檢測HBM4和AI晶片集成後可能出現的缺陷，而這一過程之前是由代工廠負責。
有業內人士透露，SK海力士的系統級測試設備旨在確保HBM4與GPU或CPU集成時能夠正常運行，可視為系統封裝（SiP）檢測設備，上個月SK海力士已經在內部進行測試評估工作。隨著封裝技術變得越來越複雜，大家更加關心最終產品的良品率，加上HBM轉向高度定製化，系統級兼容性驗證變得更加必要。
存儲器製造廠商通過擴展自身的系統級測試能力，確保與每個客戶特定架構無縫集成，並與客戶共享驗證數據，以進一步提升性能表現，這一舉動也被視為SK海力士深化與台積電合作的一部分內容。
