Rapidus是由索尼、豐田、NTT、三菱、NEC、鎧俠和軟銀等八家日本企業於2022年成立的合資企業，旨在實現本地化先進半導體工藝的設計和製造。Rapidus已經在日本北海道千歲市建造了創新集成製造工廠（IIM-1），作為2nm晶片的生產基地，目標2027年實現批量生產。不過隨著先進封裝技術在現代晶片裡變得越來越重要，Rapidus也開始涉足該領域。
據相關媒體報道，Rapidus已經開發出一種使用玻璃中間層的面板級封裝（PLP）原型，計劃在2028年之前實現大規模生產。本周在日本東京舉行的SEMICON Japan 2025上，Rapidus展示了原型設計。
Rapidus開發的核心是600 x 600 mm的玻璃基板，通過使用了大型方形玻璃基板取代了傳統的圓形矽晶圓，不但能減少材料的浪費，還能滿足下一代AI加速器所需的晶片面積更大、集成度更高的多模塊組合。
相比於傳統有機材料，玻璃中介層更便宜，而且克服了傳統方法的弊端，具有顯著的優勢，包括出色的平整度、可提高光刻焦點、以及在多個小晶片互連的下一代系統級封裝中具有出眾的尺寸穩定性。此外，玻璃基板還有著更好的熱穩定性和機械穩定性，使其更適用於數據中心要求的高溫、耐用的應用環境。
無論是半導體製造技術，還是先進封裝技術，Rapidus都顯得非常具有雄心，都想要處於行業領先的位置。
