近期蘋果機密文件泄露，iPhone 18 Pro的外觀、主機板及晶片設計細節被完全曝光。
文件確認，蘋果A20 Pro搭載台 積 電WMCM晶圓級多晶片封裝技術，區別於主流CoWoS 2.5D封裝與傳統手機PoP堆疊封裝，可從底層解決手機晶片長期存在的積熱與內存頻寬瓶頸。
WMCM技術核心特點是捨棄矽中介層，將SoC邏輯裸片與LPDDR5X內存裸片水平平鋪在同一層RDL再布線層上，大幅縮短互聯走線距離，降低數據傳輸延遲，同時縮減封裝占用空間，為機身預留更多散熱與電池倉位。
傳統手機晶片普遍採用內存堆疊在處理器上方的PoP結構，雙熱源疊加導致熱量難以導出，高負載遊戲、端側AI運行時極易積熱降頻。而WMCM平鋪布局讓SoC與內存各自擁有獨立散熱接觸面，有效散熱面積大幅提升，可穩定維持長時間滿幀與高算力輸出，持續性能表現顯著優化。
但該方案也存在明顯短板，晶圓級布線、裸片貼合與測試流程複雜度更高，生產良率管控難度大，直接拉高晶片封裝成本，疊加當前全球儲存漲價周期，進一步推高蘋果硬體採購開支。
供應鏈同步透露，A20 Pro配套的LPDDR5X內存由SK海力士作為第一供應商，依託其HBM與移動內存產能保障高端機型供貨。這套全新封裝搭配台 積 電2nm工藝，將成為iPhone 18 Pro核心升級點，大幅改善蘋果旗艦高負載發熱、短時性能受限的老問題。
