目前，智能座艙領域普遍還在使用高通驍龍8155車載晶片，而最新的高通驍龍8295晶片雖然已經搭載於部分車型上，但這些車型還沒正式上市銷售，普通用戶還不能體驗它帶來的震撼。然而，全新的高通QCS8550晶片又問世了，那麼這顆晶片到底有多強，能帶給我們什麼樣的體驗呢？
就在剛剛，2023高合展翼日上，高合汽車展現了最新的研發成果以及前沿技術，其中就有自研的高算力智能座艙平台。該平台將首次搭載高通QCS8550晶片，並在年底前於現款高合HiPhi X上進行小批量內測，2024年第一季度實現批量上車。
這顆晶片集成8核高通Kryo CPU，包含一個主頻為3.2GHz的超大核，4個主頻2.8GHz的性能核心以及3個主頻2.0GHz的效率核心，並內置高通Adren 740 GPU以及高通Spectra 680 ISP，算力可達48TOPS。
高通QCS8550支持2x2 MIMO Wi-Fi 7和藍牙5.3，為對網路速度要求非常高的應用場景提供更加穩定、暢快的網路體驗。圖像處理方面，高通QCS8550最高支持8K@30fps影片編碼或8K@60fps影片解碼，並且支持H.264/H.265，以及最多8個攝影機。
其中，顯示解析度最大可支持8K，對當下高解析度的帶魚屏，有很好的技術支持。
整個智能座艙平台的設計也至關重要，高合自研高算力智能座艙平台基於積木式高可靠安全性架構打造，通過晶片並聯和車規級大系統開發的方法，在保證車規級可靠性、安全性和穩定性的基礎上，可滿足用戶對於智能座艙大算力、大生態、可疊代的需求。
目前，8155的車機晶片已經足夠使用，而8295的晶片也能帶來完全不同的巨大提升。現如今，8550晶片的出現，大概率要在車機領域，掀起一場關於使用體驗的深度顛覆。
