一年一度的高通驍龍峰會又來了，只不過今年節奏加快，驍龍 8 系旗艦晶片在 9 月末就正式發布，這意味著今年的驍龍旗艦手機也會節奏加快，在 9 月和 10 月密集發布，然後就是雙十一的銷量決戰。
留給 iPhone 17 的代差時間少了，當然代價也是留給高通和各家 Android 廠商的研發時間也短了。
但即便如此，第五代驍龍 8 至尊版依舊狠狠擠爆牙膏，性能獲得了全方位，大幅度的增長。
第五代驍龍 8 至尊版的 CPU 的架構沿用了上一代 2 6（2 Prime 超級核心 6 Performance 性能核心）的全大核架構，兩個超級核心的主頻來到了 4.6GHz，基本上接近桌面級晶片的頻率了，而性能核心的主頻則為 3.62GHz。
作為對比，第四代驍龍 8 至尊版的 CPU 超級核心主頻為 4.32GHz，性能核心主頻為 3.53GHz 。
單從主頻上看提升沒有那麼大，但是從實際表現來看，第五代驍龍 8 至尊版的性能表現其實實現了一次突飛猛進，這還是在上代晶片已經性能躍升過一次的前提下。
根據已經釋放出來的高通工程機性能跑分數據，第五代驍龍 8 至尊版的 GeekBench 跑分為單核 3800 ，多核 12000 ，這個成績與蘋果的滿血版 A19 Pro 晶片（單核 4000 ，多核 11000 ）各有千秋，單核略差，多核領先。
第四代驍龍 8 至尊版的 GeekBench 分數大概為單核 3200 ，多核 10000 ，基本上可以認為，第五代驍龍 8 至尊版的 CPU 整體性能提升在 20% 左右。
而在安兔兔 V11 的跑分里，第五代驍龍 8 至尊版能夠斬獲接近 450 萬的分數，聯發科天璣 9500 官方的跑分數據是安兔兔 V11 410 萬分，這裡高通的旗艦晶片要領先近 10%。
需要說明的是現在安兔兔公布的一些跑分是基於安兔兔 V10 版本，第四代驍龍 8 至尊本的典型跑分數據是 300 萬出頭，低溫環境加強散熱也可以來到 310 萬的分數，即便這樣，不考慮版本差異，這裡第五代驍龍 8 至尊版也實現了巨大的性能提升。
這裡面的提升自然也包括 GPU 的提升，高通官方表示，第五代驍龍 8 至尊版的 GPU 性能提升幅度為 23%。
這幾年 AI 性能成為了各家晶片廠商討論的重點，也是每一年性能提升幅度最大的部分。
第五代驍龍 8 至尊版的 NPU 性能提升了 37%，端側 AI 能力能夠處理 220token 每秒的輸出，同時也支持 INT2 和 FP8 的大模型量化精度，數字越小，精度越低，但同時對性能和內存的資源消耗也越低，開發者可以根據自己的需要選擇適當的量化精度。
同時，驍龍 8 系移動平台已經把 AI 應用支持延伸到了智能體 AI 助手，可以跨應用為用戶提供定製化操作。通過持續的終端側學習和實時感知，多模態 AI 模型能夠深度理解用戶，從而實現主動推薦和基於情境的提示優化——同時確保用戶數據始終存放在終端設備上。
其他關於第五代驍龍 8 至尊版的重要資訊包括：
- 採用了第三代 3nm 製程工藝
- 影像 ISP 支持 20bit 色深，動態範圍提升 4 倍
- 5G 下行速度達到了 12.5Gbps
- 功耗大幅降低，CPU 功耗降低 35%，GPU 降低 20%，整體功耗降低 16%
除了第五代驍龍 8 至尊版之外，高通也沒有忘記自己的 PC 野心，發布了 2 款 arm 架構的 PC 晶片：驍龍 X2 Elite Extreme 和驍龍 X2 Elite，均採用了與第五代驍龍 8 至尊版相同的第三代 3nm 製程工藝。
其中驍龍 X2 Elite Extreme 擁有 18 核心，分為 12 個超級核心(Prime Core)，主頻最高 4.4GH，6 個性能核心(Performance Core)，主頻最高 3.6GHz。
如果 12 個超級核心只開啟 1-2 個核心，那麼頻率最高可以加速到 5GHz。此外，NPU 算力達到了 80TOPS，支持 3 路 5K 60Hz 顯示器輸出。
驍龍 X2 Elite 則分為了 2 個版本：
- X2E-88-100： 18 核心，超級核心頻率 4.0GHz，性能核心頻率 3.4GHz，最高的加速頻率 4.7GHz。
- X2E-80-100，12 核心，其中 6 個超級核心，總緩存減至 34MB，頻率 4.0GHz，性能核心頻率 3.4GHz。
▲ 小米總裁盧偉冰來到了驍龍峰會現場，並展示了搭載第五代驍龍 8 至尊版的小米 17 Pro Max
今天晚上，小米 17 系列發布會將會首發第五代驍龍 8 至尊版，一共 3 個版本：小米 17，小米 17 Pro 和小米 17 Pro Max，到了 10 月份，預計 iQOO，榮耀還有 realme 等廠商也會發布會基於第五代驍龍 8 至尊版晶片的旗艦手機。
至於搭載驍龍 X2 Elite 系列的終端，預計將於 2026 年上半年上市。
