荷蘭半導體設備龍頭ASML上周五對媒體展示最新晶片一代High NA EUV設備，價值高達3.5億歐元，重量相當於兩架A320空中客車。
綜合路透、彭博社報道，最新High-NA EUV設備可在8納米厚的半導體上列印電路，比上代小1.7倍。電路越細，晶片上可安裝的電晶體越多，處理速度和內存更好。
ASML發言人Monique Mols在媒體參觀總部時表示，安裝這套重達15萬公斤的系統，需要用到250個貨箱、250名工程師，耗時6個月才能完成。
ASML首席執行官Peter Wennink表示，AI需要大量運算能力和數據存儲，如果沒有ASML將無法實現，這也是公司業務一大驅動力。
目前英特爾經下單，已於去年12月底運往英特爾俄勒岡州廠，預計2025年底開始用來製造晶片。ASML上季度收到的EUV設備訂單創歷史新高，台積電、英特爾、三星都對該技術持樂觀態度。ASML從2018年開始銷售的low-NA EUV設備售價1.7億歐元。
（首圖來源：ASML）
