IBM宣布帶來一項重大半導體突破，推出全球首個亞1nm晶片技術，採用了0.7nm的革命性電晶體架構。半導體在計算、家電、通信設備、交通系統和關鍵基礎設施等各個領域都扮演著關鍵角色，這一成就標誌著一個里程碑時刻，特別是行業面臨傳統晶片縮放的物理極限。
這次IBM將近1000億個電晶體集成在指甲蓋大小的亞1nm晶片上，電晶體密度接近IBM在2021年發布的2nm晶片的兩倍。其中得益於一系列結構和材料的創新，包括採用了IBM首創的NanoStack三維納米堆疊架構，展示了即使晶片特性接近原子級，性能和能效仍然有可能得到持續提升。
公布的技術報告顯示，這款亞1nm晶片的性能有了飛躍提升，相比IBM之前的2nm晶片提高了50%，或者將能效提升了70%，為生成式AI、雲基礎設施、以及下一代電子設備等應用帶來了更強的計算能力。
IBM研究主管兼IBM院士Jay Gambetta表示：「IBM在晶片領域的最新突破成為了計算技術發展史上的又一個里程碑，將技術從納米時代推向了原子尺度。憑藉我們全新的納米堆疊架構，我們不僅製造了更小的電晶體，而且重塑了晶片的製造方式，從而實現了性能和能效的飛躍式提升。這項業界首創的創新延續了IBM在下一代技術領域引領潮流的傳統，並為下一代計算時代奠定了基礎。」
