英特爾將為Razor Lake-AX配備大型核顯：最多擁有32個Xe3核心

近日有報道稱，繼Lunar Lake之後，英特爾將在Razor Lake-AX上再次使用MOP封裝記憶體。與Lunar Lake的定位不同，Razor Lake-AX擁有一個巨大的核顯，而且會配備大容量記憶體，可以充當AI工作站使用。隨著項目的推進，更多有關Razor Lake-AX的資訊浮現。

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據VideoCardz報道，有消息人士透露，Razor Lake-AX將有兩個版本的GPU，分別具備16個和32個Xe3核心，規模比現有Panther Lake的12個都要更大。考慮到英特爾還要結合大容量記憶體一起封裝，這是一款面積相當大的晶片。

據了解，Razor  Lake-AX將採用基於Griffin Cove架構的性能核和Golden Eagle架構的能效核，與其競爭的AMD產品可能是Medusa  Halo。除了Razor Lake-AX外，預計英特爾針對不同平台和目標群體還有Razor Lake-S、Razor Lake-HX和Razor  Lake-H等。Razor Lake-AX計劃在Nova  Lake後面登場，大概在2027年第四季度至2028年第一季度之間，應該不會出現在台式機使用的LGA  1954插座上，傳聞使用BGA4326封裝。

考慮到現階段DRAM市場的情況，供應短缺、價格暴漲，英特爾應該不會那麼著急發布Razor Lake-AX，到2027年末情況應該會有所好轉。作為一款面向AI工作站的產品，本身定價就很高，大容量MOP封裝記憶體應該會有較為明顯的溢價。