日前行業分析師Jeff Pu在最新投資者報告中披露，蘋果首款摺疊屏iPhone Fold將於今年9月與iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max同步發布，三款高端機型均搭載台積電2nm工藝的A20 Pro晶片。
至於iPhone 18標準版、iPhone 18e則推遲至2027年春季推出，標誌著蘋果正式開啟分批發布的新品策略。
A20 Pro將採用台積電N2 2nm製程，相較上代A19晶片，CPU/GPU性能提升15%，能效比優化30%，可更好支撐多任務處理、AR應用及Apple Intelligence相關AI功能。
晶片首次應用台積電晶圓級多晶片模塊（WMCM）技術，將RAM直接集成在CPU、GPU、神經網路引擎所在的晶圓上，替代傳統矽中介層連接記憶體的方案。
該技術不僅使晶片體積縮小，為摺疊屏內部元器件騰出更多空間，還能提升數據傳輸速度，間接延長續航，同時強化AI計算響應效率。
三款機型均配備12GB LPDDR5記憶體、4800萬像素後置攝影機及蘋果自研C2調製解調器，C2預計在5G信號接收、低功耗方面有進一步優化。
iPhone Fold採用書本式摺疊形態，內屏尺寸為7.8英寸，外屏5.5英寸，主打無摺痕顯示效果。
放棄iPhone常規的Face ID，改用側邊Touch ID；前後均配備前置攝影機，摺疊/展開狀態下均可滿足自拍、影片通話需求。
展開後厚度僅4.5mm，閉合狀態厚度9-9.5mm，搭配疑似鈦金屬+鋁合金混合材質機身。
