高通下一代驍龍旗艦晶片將會在9月份發布，今年的高通驍龍峰會定在了9月23日-9月25日，按照以往命名規則，暫且命名為驍龍8 Elite2。而近日，一款疑似搭載該晶片的三星手機跑分在Geekbench 6資料庫曝光。
從曝光的數據來看，三星該款手機的CPU單核跑分為3393分，多核跑分為11515分，而晶片資訊顯示，該晶片CPU主頻達到了4.74GHz，再次突破了手機晶片頻率的上限，CPU由2顆4.74GHz超大核以及6顆3.63GHz的大核組成，性能可以用兇猛來形容。
結合此前三星旗艦手機所搭載的驍龍晶片都是超頻版，所以實際的驍龍8 Elite2預計CPU主頻不會這麼高，但是至少會比驍龍8 Elite有所提升。而考慮到三星相對穩的性能調教，所以驍龍8 Elite2的跑分成績預計會更高一些。
CPU頻率的提高，不免令人擔心手機功耗、發熱量會不會變大，但是從去年的驍龍8 Elite來看，實際手機表現比預想中要好不少，性能很強，而手機發熱、功耗也沒有出現之前「火龍」情況，所以新一代的驍龍8 Elite2大概率也不會出現這樣的問題。
圖：小米16爆料圖
雖然小米已經有了自研晶片的實力，並且將自研晶片玄戒O1用在了自家的小米15S系列手機上，但是與高通一直關係很密切的小米16系列依舊會採用驍龍8 Elite2晶片，很有可能拿下首發名額，甚至可能會搶先到國慶節發布。
