富士通（Fujitsu）正與美超微（Supermicro）合作，以富士通即將推出的Arm架構Monaka處理器為基礎，在2027年以前打造液冷伺服器。
隨著市場對數據中心容量需求飆升，早已經超過供給。綜合外媒Tom's Hardware、The Register指出，影響數據中心容量發展的關鍵之一，就是晶片耗電量無法被滿足，因此富士通選擇結合液態冷卻與Monaka晶片，提供客戶領先市場的伺服器產品組合。
富士通新一代Arm架構數據中心處理器Monaka主要針對AI、HPC和數據中心部署，擁有150個Armv9-A核心與SVE2。通過Arm架構的省電模式，富士通預期該處理器的省電能效比競爭對手的晶片高兩倍，並採用台積電2納米製程。
據報道，富士通設計處理器時，主要考慮氣冷技術，但與美超微合作後轉為液冷技術，通過縮小Monaka伺服器體積，再搭配液冷、高性能處理器結合，打造高度精簡的冷卻解決方案。
相比氣冷技術，液態冷卻的Monaka能使電源效率提升。根據SMC測試，NVIDIA的GPU伺服器使用浸沒式液體冷卻時，功耗比空氣冷卻高50%。雖然不知道這些伺服器如何設置，但如果富士通能實現目標，富士通和美超微有望在2027年前製造出全球密度最高、最省電的伺服器。
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