主板廠商開始推出基於AGESA 1.0.0.5的BIOS，為Ryzen 7000X3D系列做好準備

AMD Ryzen 7000X3D系列處理器即將即將到來，主板廠商都在為旗下B650和X670系列主板準備新版BIOS。這些固件將基於新的AGESA 1.0.0.5微碼構建，以支持帶有3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的新款處理器。

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據Wccftech報道，華擎是首個提供新版BIOS的主板廠商，已經開始將新版BIOS上傳至官網。華碩提供了基於AGESA 1.0.0.5c的新版BIOS，不過屬於beta版本，其中增加了對AMD Ryzen 7000X3D系列處理器Core Flex功能的支持。傳聞微星很快也將帶來最新的BIOS，不過技嘉暫時還沒有消息。

Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D將於2月28日率先上市，建議零售價分別為699美元和599美元。Ryzen 7 7800X3D的上市時間是4月6日，建議零售價為449美元，這應該是很大部分遊戲玩家感興趣的產品。