應用材料（Applied Materials）於周四（20日）展示最新檢測設備SEMVision H20。該設備配備該公司第二代冷融合輻射（CFE）技術，相較熱融合輻射（TFE）設備，能提供快三倍的分析速度。
應用材料總監Mansoo Jang在Semicon Korea的記者會上表示，第二代CFE速度也比2022年發布的第一代快兩倍。與TFE相比，CFE使用更多電子來形成更窄的光束，使光束能深入晶片內部並檢查最底層的表面。
Jang指出，這類技術對於2納米以下的先進制程邏輯晶片、高密度DRAM以及3D NAND至關重要。
不過，在檢測與晶片缺陷檢查方面，現有的光學技術仍可以解決部分問題。Jang指出，隨著晶片製造商採用更先進的製程，eBeam的應用領域也不斷擴大。此外，深度學習AI算法的應用也使速度提升三倍。
Jang認為，該設備不僅能提供速度，還能分析趨勢，找出真正的缺陷，最終有助於提高晶片製造商的良率。這款設備是在去年推出，目前已被全球晶片製造商採用，另外也可用於前段的所有製程。
（首圖來源：應材）
