大概兩年前，英特爾與美國國防部簽署了一項協議，其英特爾代工服務事業部（IFS）將會為「快速保障微電子原型-商業項目（RAMP-C）」的第一階段提供商業代工服務。該計劃旨在使用位於美國的商業半導體代工廠來製造國防部關鍵系統所需的定製集成電路及商業產品。整個RAMP-C計劃目標是加強美國政府的供應鏈安全，並強化美國在集成電路設計、製造和封裝的各個方面的領導地位。
隨著RAMP-C計劃進入第二階段，客戶將可以使用Intel 18A工藝和行業標準的電氣設計和分析工具以及IP來開發和製造測試晶片，為產品設計流片做準備。近日英特爾宣布，作為RAMP-C計劃第二階段的一部分，英特爾代工服務事業部將為兩位新增客戶提供服務，分別是波音和諾斯羅普·格魯曼。
除英特爾外，包括IBM、Cadence、Synopsys、英偉達、高通和微軟在內的多家公司，都將為RAMP-C計劃提供相關的專業知識和技術。目前Intel 18A工藝仍在開發當中，而RAMP-C計劃的客戶正在開發測試晶片。
此前美國國防部還授權英特爾先進異構集成原型（SHIP）項目的第二階段，後者於2023年4月向BAE系統公司交付了首批多晶片封裝原型。該項目讓美國政府能夠利用英特爾在美國的先進半導體封裝能力，開發新的方法，實現先進封裝解決方案的可測量安全、異構集成和測試。
