分析師Jeff Pu在報告中提到，iPhone 17、iPhone 17 Air首發搭載A19晶片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首發搭載A19 Pro晶片，這兩顆晶片都是基於台積電第三代3nm製程（N3P）打造。
根據先前的路線圖，台積電的2 nm晶片製程（N2）有望在2025年開始量產，將在與N3相同的功率下提供10%至15%的性能提升，或者在相同時脈下將功率降低25%至30%。對於包含邏輯、SRAM和模擬的混合晶片，N2的密度將比N3E（N3製造節點的增強版）高15%。無論是在密度還是在能效方面，它都將成為半導體行業最先進的技術。
雖說2 nm晶片製程（N2）有望在2025年投產，不過Jeff Pu似乎沒有信心會這麼快上陣，認為A19與A19 Pro仍會使用3nm N3E的升級版「N3P」製程。Jeff Pu預測iPhone 15 Pro系列首發的A17 Pro基於台積電第一代3nm製程（N3B）打造，iPhone 16系列的A18和A18 Pro基於台積電第二代3nm製程（N3E）打造。
相比N3E，採用N3P打造的晶片擁有更高的電晶體密度，這意味著iPhone 17系列機型的能效和性能會進一步提升。這也意味著iPhone 17系列無緣台積電最新的2nm製程，蘋果最快會在iPhone 18系列上引入台積電2nm製程。
N2技術採用領先的納米片電晶體結構，將提供全節點性能和功率優勢，以滿足日益增長的節能計算需求，憑藉台積電持續改進的戰略，N2及其衍生產品將進一步擴大台積電在未來的技術領先優勢。
