韓媒《財經新聞》報道，三星確認將高帶寬存儲（HBM）的核心晶片，也就是邏輯晶片漲價40%~50%。這不僅將繼續推高當前採用4nm製程工藝的HBM4
的價格，而且還讓長期處於虧損狀態的非存儲器業務有望扭虧為盈。
有的人可能會疑惑，三星在這次漲價潮里不是掙得盆滿缽滿嗎？怎麼還有虧損業務？
要注意，這一波漲價讓三星電子賺翻的是存儲器部門，它是設備解決方案（DS）事業部的核心部門之一，而它在DS事業部中還有系統LSI（負責晶片設計）和晶圓廠（負責晶片代工）兩個兄弟部門，目前這倆難兄難弟是虧損的。至於為什麼搞代工的晶圓廠會虧錢，看三星3nm製程的良率就知道了。
隨著三星電子HBM4出貨量增加，作為其核心組件的邏輯晶片需求也隨之增長。存儲器部門有自己的工廠，存儲晶片是高度定製化的，與邏輯晶片的生產流程完全不同，所以並不靠晶圓廠這個兄弟部門來生產。而現在邏輯晶片的需求激增，晶圓廠就大幅上調了HBM邏輯晶片的報價，有利於自身的減虧，但這就增加了存儲器部門的成本。
除了漲價外，從去年開始，三星電子晶圓代工也簽下了多家大公司的大單。比如去年，三星就和特斯拉簽了一份價值23萬億韓元的合同，計劃是在今年年底於美國得州的代工廠採用2nm生產這批AI晶片。
因此，業內人士預計台積電的部分訂單可能會被三星截胡，這讓晶圓廠扭虧為盈的預期變得更高。預計今年Q1，非存儲器部門的營業虧損將收窄至1.142萬億韓元，Q2進一步降至8000億韓元左右。
