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iPhone 18 Pro 最新消息 棄靈動島?配台積電2nm晶片?

2026年01月19日 首頁 » 熱門科技

綜合微博及多個海外科技媒體爆料,蘋果下一代iPhone 18系列的設計與配置正逐漸浮出水面,此次更新或將成為近年來iPhone外觀與功能的最大變革。

據供應鏈消息,蘋果計劃在iPhone 18 Pro系列中徹底取消沿用多年的「靈動島」設計,轉而採用更先進的屏下技術。這一改變將帶來兩大核心升級:

iPhone 18 Pro 最新消息 棄靈動島?配台積電2nm晶片?

‌Face ID組件隱藏於螢幕下方‌:通過「拼接微透玻璃」技術,紅外傳感器可穿透螢幕,僅保留前置攝影機單挖孔設計,且位置可能從中央移至左上角。屏占比突破94%‌:得益於屏下技術,螢幕比例將接近全面屏,視覺體驗顯著提升。

與此同時,備受期待的摺疊屏iPhone(或命名為iPhone Fold)有望與標準版同步發布,進一步豐富產品線。值得注意的是,基礎版iPhone 18將保留動態島設計,以明確區分與Pro系列的高端定位。

iPhone 18 Pro 最新消息 棄靈動島?配台積電2nm晶片?

知名爆料人Jon Prosser(曾因多次準確爆料被蘋果起訴)近日發布自製渲染影片,進一步佐證了單挖孔設計的真實性。影片顯示,iPhone 18系列將新增酒紅色、褐色及紫色三種配色,同時保留經典黑白兩色。機身背蓋設計則延續iPhone 15系列的風格,未出現明顯改動。

‌搭載4800萬像素主鏡頭,支持f/1.4至f/2.8手動光圈調節。強光環境下可縮小光圈提升景深與銳度,暗光場景則放大光圈增加進光量,有效降低噪點。配備f/2.0大光圈的4800萬像素潛望式長焦鏡頭,進一步強化遠攝能力。

性能方面,iPhone 18 Pro將首發搭載基於台積電2nm工藝(N2)的A20 Pro晶片。相比前代3nm技術,其性能預計提升15%,功耗降低30%。此外,為適配更強大的本地AI模型,A20 Pro的神經網路引擎性能將顯著增強。通信方面,蘋果將全面換裝自研C2基帶晶片,優化5G與衛星通訊表現。

iPhone 18 Pro 最新消息 棄靈動島?配台積電2nm晶片?

從外觀到硬體,iPhone 18系列的多項爆料均指向蘋果對產品線的深度重構。Pro系列取消動態島、摺疊屏加入、相機與晶片的全面升級,均預示著蘋果正試圖突破現有設計框架,為消費者帶來更具差異化的體驗。不過,最終產品表現仍需等待官方發布確認。

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