儘管訂單報價高出25-30%，但台積電美國廠產能至2026年已排滿

數天前，台積電（TSMC）宣布有意增加1000億美元投資於美國先進半導體製造，加上此前已投資了650億美元在亞利桑那州鳳凰城建造先進半導體設施，預計投資總額將達到1650億美元。該項擴大投資計劃包括了三座新建晶圓廠、兩座先進封裝設施、以及一間主要的研發團隊中心。台積電稱，此舉也突顯了對美國客戶的支持，包括蘋果、英偉達、AMD、博通和高通等。

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據TrendForce報道，近日台積電董事長兼首席執行官魏哲家在一次活動上表示，增加1000億美元投資是基於客戶的需求，儘管訂單報價要高出25%至30%，但是當地客戶要求台積電提高在美國的產能。台積電的美國工廠於2024年第四季度開始量產4nm晶片，目前產線已滿負載運轉，訂單已延續到2027年，強勁的需求促使台積電選擇擴張。

魏哲家強調，增加1000億美元投資美國先進半導體製造的決定不會影響台積電在台灣原本的擴張計劃。台積電仍然致力於增加本土的產能，按照現在情況來看，產量規模依然不足。

根據統計，台積電2025年準備在台灣新開11條生產線，其中包括新竹寶山附近的Fab 20，這是未來N2和A16工藝的主力。台積電在南部科學園區還有高雄工廠，這是台積電第二間具備N2工藝生產能力的晶圓廠，預計2026年投入使用。